助焊劑活性不夠，助焊劑在波峰焊接過程中對焊接質(zhì)量的影響很大的，當(dāng)助焊劑的涂覆量較少時(shí)，在焊接前不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物，使得波峰焊接過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低，從而造成線路板元件腳連錫現(xiàn)象
焊接工作溫度過低過過高，會(huì)導(dǎo)致液態(tài)焊料的流動(dòng)性較差，粘度增大，電路板經(jīng)過波峰時(shí)不能提供足夠的熱量進(jìn)行焊接，在焊接過程中容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。當(dāng)錫釬料槽的溫度偏高時(shí)，熔融焊料氧化加劇，液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹，增加了焊料的表面張力，使表面流動(dòng)性變差，在波峰焊接過程中同樣容易造成元件腳連錫。
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